高導(dǎo)熱硅磚的性能指標(biāo)
與傳統(tǒng)硅磚相比，高導(dǎo)熱硅磚在結(jié)構(gòu)形貌、晶形結(jié)構(gòu)、理化指標(biāo)方面有了很大的改進(jìn)。
高導(dǎo)熱硅磚的結(jié)構(gòu)形貌。對(duì)高導(dǎo)熱硅磚與傳統(tǒng)硅磚的結(jié)構(gòu)形貌放大20倍后進(jìn)行比較發(fā)現(xiàn),高導(dǎo)熱硅磚氣孔孔徑更加細(xì)小，分布也更加均勻.氣孔內(nèi)的氣體較固體導(dǎo)熱率低,因此氣孔總是降低材料的導(dǎo)熱能力。在一定的溫度范圍內(nèi),對(duì)一定的氣孔率來說,氣孔越小,導(dǎo)熱能力越強(qiáng)。
高導(dǎo)熱硅磚的鱗石英含量為70% ,傳統(tǒng)硅磚的鱗石英含量為60% ,高導(dǎo)熱硅磚的麟石英含量比傳統(tǒng)建磚的鱗石英含量有10% ,鱗石英為矛頭狀雙晶結(jié)構(gòu)，非常致密，有利于熱導(dǎo)率的提高。
高導(dǎo)熱硅磚提高了熱導(dǎo)率后,其他性能指標(biāo)與傳統(tǒng)焦?fàn)t硅磚一致。也就是說,高導(dǎo)熱臉硅磚繼承了傳傳統(tǒng)焦?fàn)t硅磚的優(yōu)點(diǎn),在此基礎(chǔ)上進(jìn)一步突出了高導(dǎo)熱的特性，由此可見，高導(dǎo)熱硅磚的各方面性能是均衡的。
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